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SMT自動焊膏印刷機的焊膏印刷方法

1.焊膏鋼板印刷的實踐源于絲網(wǎng)印刷的概念。與絲網(wǎng)印刷相比，使用鋼板印刷可以精確控制焊膏的涂布量，適用于間距較小的零件的組裝和印刷。

2.焊膏印刷鋼版一般由薄金屬材料制成。金屬開口的圖案與需要在電路板上涂上焊膏的焊盤相匹配。在印刷之前，鋼板將與電路板對齊，然后用刮刀覆蓋焊膏。通過鋼板開口的焊膏將被轉(zhuǎn)移到所需區(qū)域。最后電路板與鋼板分離，焊膏停留在相應(yīng)的焊接墊上。

3.點膠涂裝技術(shù)是通過按壓焊膏盒并通過針擠壓焊膏的定點定量涂裝操作。點膠系統(tǒng)的工作原理和設(shè)計方法非常多樣化。一般來說只要確認該系統(tǒng)能夠滿足穩(wěn)定、快速和適合應(yīng)用所需的容量供應(yīng)能力，就可以選擇該系統(tǒng)。分配涂層是一種非常多用途的技術(shù)，可以在不平坦的表面上進行涂層。同時可采用程序控制進行無定點、無定量量的隨機涂布操作。然而由于操作速度比印刷慢，它經(jīng)常用于零件制造或重工業(yè)操作。