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一、錫膏印刷機(jī)印刷后PAD 附近有過(guò)多的焊膏或毛刺。

1、刮刀壓力不夠或刮刀角度太小。

2、印版開(kāi)孔過(guò)大，PAD尺寸過(guò)小，印刷不對(duì)齊。

3、PCB與鋼板不粘連。

4、卡扣和刮刀高度設(shè)置不當(dāng)。

5、錫膏太稀，溶劑含量超標(biāo)。

6、PCB底部或鐵板底部不干凈。

7、印刷機(jī)臺(tái)面不穩(wěn)，晃動(dòng)。

8、真空片的真空吸力不夠，PCB可能會(huì)晃動(dòng)。

二、分析錫膏印刷機(jī)印刷后錫過(guò)量短路的原因

1、PCB表面或鋼板底部有異物。

2、鐵板開(kāi)口過(guò)大。

3、印刷時(shí)鋼網(wǎng)與PCB之間的距離太大。

4、刮刀壓力過(guò)小。

5、 鋼網(wǎng)或PCB變形

6、溶劑超標(biāo)，錫膏太稀散，可能造成短路

三、錫膏印刷機(jī)印刷后錫還原分析

1、板孔尺寸太小。

2、開(kāi)孔法過(guò)多（孔壁不光滑）。

3、鋼板塞孔或刮刀壓力過(guò)大。

4、脫模速度過(guò)快。

5、錫膏體不良（如錫粉不夠圓，太大，成分不合理）。

四、錫膏印刷機(jī)印刷后錫膏塌陷原因分析

1、焊膏中溶劑過(guò)多會(huì)使焊膏過(guò)薄。

2、擦拭時(shí)噴灑太多溶劑（溶劑溶解錫膏）。

3、擦拭紙不滾動(dòng)（溶劑噴灑不均勻）。

4、 焊膏混合不均勻（導(dǎo)致成分密度和分布不均勻）。

5、再加熱后開(kāi)啟條件不合適（吸入空氣中水分過(guò)多）。