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一、錫膏崩解

焊膏很容易無法保持其穩(wěn)定的形狀，導(dǎo)致邊緣碎裂并流出焊盤，通過相鄰焊盤之間的連接造成焊料短路。

原因和糾正措施

1、刮刀壓力過大，錫膏被擠壓，錫膏從鋼網(wǎng)孔中流過，流入相鄰焊盤。糾正措施：減少刮刀上的壓力。

2、錫膏的粘度太低，無法保持錫膏的固定印刷形狀。糾正措施：選擇粘度較高的錫膏。

3、錫粉太小，錫粉太小，錫膏性能較好，但錫膏成型不夠。糾正措施：選擇錫粉顆粒大的錫膏。

二、錫膏偏移

錫膏錯(cuò)位是指錫膏印刷機(jī)的錫膏與指定的焊盤位置沒有完全對(duì)齊，造成橋接或錫膏印刷在阻焊層上，產(chǎn)生錫球。

原因和糾正措施

1、PCB板沒有支撐或夾緊，可能會(huì)導(dǎo)致錫膏刮印時(shí)鋼網(wǎng)和PCB焊盤孔對(duì)齊，錫膏印刷會(huì)偏移。糾正措施：使用多點(diǎn)夾緊固定PCB板

2、來料PCB材料與鋼網(wǎng)開孔有偏差，鋼網(wǎng)開孔質(zhì)量可能不好，PCB板上指定焊盤位置可能有偏差。糾正措施：重新正確打開網(wǎng)格。